KrF与ArF基本覆盖主流芯片制程和应用需求，且在单芯片制作过程中用量相对更多。ArF光刻胶是集成电路制造需求金额最大的光刻胶产品，ArF湿法光刻胶（ArFi）则主要应用于先进制程中的多重曝光过程，需求比ArF干法更多。KrF光刻胶主要应用于3D NAND堆叠架构中，随着堆叠层数的增加，用量将大幅提升。此外，EUV光刻胶的应用范围也正在从逻辑芯片扩展到存储芯片中。